芯片專利申請哪個公司好？半導體集成電路專利申請哪個公司好？高價值專利作為芯片生產(chǎn)設(shè)計的主要生產(chǎn)資料，成為判斷企業(yè)的技術(shù)能力、成本控制、供應(yīng)鏈、被訴風險都是非常重要的環(huán)節(jié)。然而，在知識產(chǎn)權(quán)盡職調(diào)查經(jīng)常忽略或者主動忽略專利作為一個黑匣子的重要角色。由于不同企業(yè)在產(chǎn)品定義能力、整體設(shè)計能力、關(guān)鍵IP設(shè)計能力、供應(yīng)鏈運營能力、市場資源等方面的差異，各類型企業(yè)核心能力的流動合作一直是芯片行業(yè)的典型特征，推動著芯片行業(yè)實現(xiàn)更高效率的技術(shù)和商業(yè)發(fā)展。從股權(quán)投資的角度，芯片開發(fā)過程可以充分反映芯片設(shè)計企業(yè)在系統(tǒng)、架構(gòu)、電路設(shè)計、供應(yīng)鏈、市場的核心能力，也對企業(yè)產(chǎn)品后續(xù)在成本控制、產(chǎn)品的迭代優(yōu)化方面具有持續(xù)的影響，因此對芯片前期開發(fā)的溯源尤為重要。
       芯片企業(yè)的合作大致可以分為自己流片和非自己流片兩類：自己流片時，芯片設(shè)計企業(yè)完整設(shè)計整顆芯片，但芯片中的部分IP外采；芯片設(shè)計企業(yè)進行系統(tǒng)、架構(gòu)、規(guī)格定義，實際的芯片研發(fā)過程通過委托芯片設(shè)計服務(wù)實現(xiàn)；芯片設(shè)計全套知識產(chǎn)權(quán)來源于外部采購，企業(yè)不參與芯片前期的定義工作，直接購買其他企業(yè)芯片的設(shè)計文件、GDS文件、光罩文件。若他人流片時，芯片設(shè)計企業(yè)將自己研發(fā)的某款芯片與另一功能的外采Die進行合封，以實現(xiàn)某一芯片的綜合功能；直接購買其他芯片企業(yè)的Die貼牌。澤聯(lián)人認為應(yīng)從以下兩個方面對知識產(chǎn)權(quán)盡調(diào)進行分析：第一，作為高度分工合作的行業(yè)，一顆芯片的設(shè)計可能由多家公司共同完成，被盡調(diào)企業(yè)在研發(fā)過程中究竟扮演什么樣的角色，發(fā)揮的價值。第二，由于反向設(shè)計和設(shè)計人員流動的普遍存在，公司設(shè)計的芯片是否侵犯集成電路布圖專有權(quán)、商業(yè)秘密、專利。

在實際操作中，應(yīng)該獲取芯片的知識產(chǎn)權(quán)真實情況，根據(jù)是可靠溯源公司芯片產(chǎn)品的知識產(chǎn)權(quán)情況，重點關(guān)注各要素之間的勾稽關(guān)系：研發(fā)—流片—測試—出售，四個環(huán)節(jié)的芯片是一致的；警惕以下情形：公司存在全套的研發(fā)數(shù)據(jù)，但是實際流片的芯片仍是授權(quán)的IP；公司有研發(fā)和流片的記錄，但是提供的不是自己芯片的測試數(shù)據(jù)；公司研發(fā)、流片、測試的芯片都是自己的，但因為供應(yīng)鏈、可靠性、失效等原因，對外出售的芯片依舊是貼牌的； "研發(fā)團隊背景&構(gòu)成&規(guī)模"VS"芯片功能模塊、開發(fā)時間、性能指標"是合理的；研發(fā)資金投入“VS“人員、知識產(chǎn)權(quán)外采等要素投入”是匹配的。可通過對公司管理技術(shù)人員的訪談，訪談內(nèi)容包括芯片產(chǎn)品定義，開發(fā)整體過程和關(guān)鍵節(jié)點，設(shè)計團隊成員構(gòu)成，IP、GDS、Mask授權(quán)、die采購等要素投入及對成本的影響。也可根據(jù)公司本身的歷史文檔、信息的復(fù)核，重點包括設(shè)計環(huán)節(jié)、供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)、財務(wù)盡調(diào)三個維度。并重點關(guān)注是否存在委托開發(fā)、IP采購的情形。包括產(chǎn)品立項報告、客戶協(xié)議、產(chǎn)品設(shè)計文檔、仿真結(jié)論。還需特別關(guān)注芯片流片、封裝、銷售庫存的數(shù)量和時間的一致性。代工方面，企業(yè)代工賬戶、代工廠的往來郵件、代工合同訂單。封裝方面，封裝合同訂單、封裝往來郵件。測試方面，包括與測試供應(yīng)商確認終板測試程序的郵件、DFT方案情況、測試方案情況、測試工具的設(shè)計資料情況、測試加工合同、CP測試報告、FT測試報告。同時，要篩查公司供應(yīng)商中的IP或設(shè)計公司，并重點核查該類企業(yè)和被盡調(diào)企業(yè)之間的合同、訂單、往來郵件；按產(chǎn)品線核查公司的成本構(gòu)成，并分析公司流片和封測在成本中的占比是否正常；按產(chǎn)品線分析公司產(chǎn)品的毛利率相比行業(yè)水平是否正常。
        公司產(chǎn)品與對標產(chǎn)品各指標存在差異，向上溯源是芯片各設(shè)計模塊、協(xié)議、軟件、工藝等知識產(chǎn)權(quán)的差異。就拿芯片供應(yīng)鏈成本的主要因素Die Size舉例，其影響因素可能包括設(shè)計模塊更小、協(xié)議軟件更加精簡、COT的工藝帶來Mask的層數(shù)更少等各種因素導致。假設(shè)影響Die Size某關(guān)鍵IP來源于開放的第三方知識產(chǎn)權(quán)，即便有保護期和市場的信息不對稱性，公司的整體技術(shù)成本競爭力可能并不能長期持續(xù)。結(jié)合授權(quán)的知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)費用、產(chǎn)品銷量，分析對收益的影響；結(jié)合委托開發(fā)的芯片的一次性費用、升級改版費用、產(chǎn)品生命周期，分析對收益的影響；結(jié)合外購die的廠商調(diào)價、公司產(chǎn)品所面向特定市場能否跟隨調(diào)價，分析對收益的影響；結(jié)合供應(yīng)鏈端前期共同研發(fā)背景帶來的保護期內(nèi)優(yōu)惠價格和保護期外市場公允價格，分析對收益的影響。另外，通過知識產(chǎn)權(quán)的自主化分析企業(yè)產(chǎn)品的技術(shù)門檻，產(chǎn)品技術(shù)門檻決定了后期整體市場的毛利率水平。
        集成電路設(shè)計行業(yè)可登記的知識產(chǎn)權(quán)包括集成電路布圖、專利技術(shù)、商業(yè)秘密，以下從這三個維度進行知識產(chǎn)權(quán)的侵權(quán)進行分析。通過反向設(shè)計和芯片仿制判斷集成電路布圖是否侵權(quán)。反向設(shè)計以配合完善正向設(shè)計為目的，合法。反向設(shè)計在集成電路領(lǐng)域里一般是指對他人布圖設(shè)計進行研究、分析、評價，并在此基礎(chǔ)上設(shè)計出自己的具有一定獨創(chuàng)性的布圖設(shè)計的過程。反向分析從研究原芯片的圖像開始，通過電路提取得到芯片網(wǎng)表或電路圖，然后再對電路進行層次整理和分析。反向設(shè)計重在學習設(shè)計技巧、提高設(shè)計經(jīng)驗、配合和完善正向設(shè)計為目的，因此，嚴格來講反向分析并不是一種設(shè)計方法，而是促進和完善正向設(shè)計的一種工具和手段，是正向設(shè)計有益的必要的補充。芯片仿制是以電路抄襲為目的，違法。芯片仿制主要用于模仿原芯片的電路，芯片主要工作為仿制原芯片，一般為全部電路仿制，或者大部分電路仿制，局部常規(guī)性電路由自己設(shè)計。
        世界主要國家對集成電路布圖基本都給予法律保護，保護的基本思路基本類似，這里主要以我國《集成電路布圖設(shè)計保護條例》為例，說明如何判斷集成電路布圖是否侵權(quán)，主要包括三方面：集成電路布圖是否受保護；集成電路布圖受保護的具體內(nèi)容；受保護的集成電路布圖如何認定侵權(quán)。根據(jù)我國《集成電路布圖設(shè)計保護條例》第八條，布圖設(shè)計專有權(quán)經(jīng)國務(wù)院知識產(chǎn)權(quán)行政部門登記產(chǎn)生。未經(jīng)登記的布圖設(shè)計不受本條例保護。根據(jù)我國《集成電路布圖設(shè)計保護條例》第十七條，布圖設(shè)計自其在世界任何地方首次商業(yè)利用之日起２年內(nèi)，未向國務(wù)院知識產(chǎn)權(quán)行政部門提出登記申請的，國務(wù)院知識產(chǎn)權(quán)行政部門不再予以登記。根據(jù)我國《集成電路布圖設(shè)計保護條例》第十二條，布圖設(shè)計專有權(quán)的保護期為1０年，自布圖設(shè)計登記申請之日或者在世界任何地方首次投入商業(yè)利用之日起計算，以較前日期為準。但是，無論是否登記或者投入商業(yè)利用，布圖設(shè)計自創(chuàng)作完成之日起15年后，不再受本條例保護。布圖設(shè)計權(quán)利人享有下列專有權(quán)：對受保護的布圖設(shè)計的全部或者其中任何具有獨創(chuàng)性的部分進行復(fù)制。也就是說，集成電路布圖設(shè)計權(quán)主要保護的是“受保護的布圖設(shè)計的全部或者其中任何具有獨創(chuàng)性的部分”的復(fù)制權(quán)，所以判斷新設(shè)計是否侵權(quán)主要在于原布圖設(shè)計的整體以及原布圖設(shè)計的獨創(chuàng)性部分。那是不是如果復(fù)制了受保護的全部布圖設(shè)計或者其中具有獨創(chuàng)性的部分，就一定涉及侵權(quán)呢？還要考慮二次設(shè)計是否有其獨創(chuàng)性。中國《集成電路布圖設(shè)計保護條例》第二十三條第三款還規(guī)定：“在依據(jù)前項評價、分析受保護的布圖設(shè)計的基礎(chǔ)上，創(chuàng)作出具有獨創(chuàng)性的布圖設(shè)計”的行為“可以不經(jīng)布圖設(shè)計權(quán)利人許可，不向其支付報酬”。也就是說，即便大量復(fù)制，只要有自己的獨創(chuàng)性設(shè)計，也可以被判定為非侵權(quán)。雖然法律沒有對“獨創(chuàng)性”做明確的界定，但是從各國對集成電路布圖侵權(quán)的判例來看，獨創(chuàng)性需要體現(xiàn)出“付出合理的時間+付出合理的精力+二次設(shè)計相比一次設(shè)計存在實質(zhì)性的先進性”。因此，已投入商用的集成電路布圖是否存在侵權(quán)行為，主要分為兩個步驟來進行判斷：是否存在對反向版圖全部復(fù)制/獨創(chuàng)性部分復(fù)制的情況；二次設(shè)計是否存在獨創(chuàng)性設(shè)計，即同時滿足“時間+精力+先進”的標準。
        因此在盡職調(diào)查過程中，主要的核查重點為：是否存在整顆芯片的仿制，即全部仿制或僅進行少量的常規(guī)性修改；芯片的創(chuàng)新設(shè)計仿制，即創(chuàng)新設(shè)計部分的全部仿制或進行少量的常規(guī)性修改；二次設(shè)計是否投入了合理的時間、精力，且二次設(shè)計產(chǎn)品相比一次設(shè)計存在實質(zhì)性的先進性。了解對標產(chǎn)品情況。公司產(chǎn)品目前主要設(shè)計對標的是哪一款產(chǎn)品，是否可實現(xiàn)pin to pin；對標產(chǎn)品相比同規(guī)格競品的競爭力主要是？公司是否分析過該產(chǎn)品是有哪部分獨創(chuàng)性電路帶來了這部分產(chǎn)品競爭力。了解反向工程情況。是否存在反向工程，說明前期反向分析的整個過程，并提供載明日期的反向工程的過程記錄和文檔。了解創(chuàng)新性設(shè)計情況。對標芯片和公司芯片的常規(guī)性設(shè)計是哪些，占多大的電路比例？創(chuàng)新性設(shè)計是哪些，占多大的電路比例？公司創(chuàng)新性設(shè)計與對標芯片該部分電路存在哪些顯著區(qū)別，主要有哪些功能、性能提升？了解仿制設(shè)計比例。被盡調(diào)企業(yè)芯片多大比例電路與對標芯片高度一致？剩余不一致部分，是否存在產(chǎn)品功能模塊的減少或增加，除功能變動外的電路增加或裁剪，工藝廠的切換等因素。